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STM8系列单片机命名规则

 STM8命名规则示列:STM8S005K6T6Cxxx

代表的意义为: 超值型 STM8内核(可以理解为8位51增强型内核)MCU,LQFP-32封装,32KB FLASH容量,温度范围-40℃-85℃;(工业级)

具体分解如下:

STM8

S

005

K

6

T

6

C

XXX

1

2

3

4

5

6

7

8

9

1.产品系列:

STM8单片机包括以下几个系列:

STM8: 8位MCU;          STM8A:8位自动MCU;      STM8T:8位触摸感应MCU;    STM8TL:8位触摸感应低电压MCU;

2.产品类型:

S:标准型;   L:低电压型;

 3.产品子系列:

   005:超值型STM8S005X,速度16MHz;      051:超低压ULTRA串口;     052:带LCD;    007:ARM3超值型,速度24 MHz;     00x:超值型;     003:子系列;      105:基本型STM8S1005X;      10X:基本型;     103:子系列;     207:中间层的外围设定;     208:所有层的外围设定;       903:903子系列;        151:超低压ULTRA串口;        152:超低压ULTRA串口带LCD;        101:子系列;

 4.管脚数

F:20PIN;G:28PIN;K:32PIN;S:44PIN;C:48PIN;R:64PIN;M:80PIN;

 5.Flash存存容量

1:2KB   flash;(小容量);     2:4KB  flash;(小容量);     3:8KB   flash;(小容量);     4:16KB  flash;(小容量);     6:32KB  flash;(小容量);    8:64KB  flash;(中容量);     B:128KB  flash;(中容量);     C:256KB  flash;(大容量);     D:384KB  flash;(大容量);     E:512KB  flash;(大容量);     F:768KB  flash;(大容量);     G:1MKB  flash;(大容量)

 6.封装

T:LQFP;   P:TSSOP;   U:UFQFPN;   B:SDIP;   M:SO;   Y:WLCSP;

7.温度范围

3:-40℃-125℃;(工业级);  6:-40℃-85℃;(工业级);    7:-40℃-105℃;(工业级)

 8.包装尺寸

无特性:0.5mm;C:0.8mm; A:0.55mm的UFQFPN;Blank:0.5mm或0.65mm;

低压101系列的A:COMP_REF可变;Blank:COMP_REF不可变;

低压162系列的D:VDD的范围为1.8V-3.6V,且BOR使能;  Blank:VDD的范围为1.8V-3.6V,且BOR不使能;

 9.包装方式:

TR:带卷;无特性:盘装;

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